近日，2025 财联社第八届投资年会暨科大硅谷硬科技投资生态大会落下帷幕。大会以「驭势·立新」为主题，汇聚来自政府、智库、券商、投资机构及硬科技企业的众多代表，共同探讨在「十五五」开局之年，如何以资本赋能硬科技创新，培育新质生产力，把握未来的投资主线。作为财联社的年度重磅奖项，「2025 资本市场最具价值影响力榜单」亦在大会中正式公布。凭借其自AI 1.0时代延续至AI 2.0时代的AIoT基因，及其持续完善的AIoT算力及AIoT智能体产品矩阵，特斯联荣膺「最具投资潜力奖」。与之一同获奖的，还有阿维塔科技、壁仞科技、智谱、无问芯穹等知名企业。
在以新质生产力为核心驱动的发展基调下，硬科技创新已成为不可逆的产业浪潮与投资主线。2025 年，是全球经济格局深度调整、科技竞争日趋激烈的关键之年。从城市战略、技术突破到资本赋能，一场以深度融合与长期主义为特征的深刻变革正在全面推进。在此背景下，本年度的「资本市场最具价值影响力评选」旨在表彰过去一年中，在科技创新、产业引领与价值创造方面表现卓越的企业家与标杆企业，树立行业典范。他们的成就不仅是对自身努力的肯定，也为整个硬科技投资生态注入了信心与活力。
作为我国 AIoT 行业的开拓者，特斯联矢志聚焦于 AI 与 IoT 技术的融合性创新。AI 1.0 时代，特斯联即以 AIoT 技术为核心，打通万物互联链路，推动楼、社、园、城等各类空间场景完成产业数智化转型；AI 2.0 时代，特斯联进一步将 AIoT 核心能力延伸至「算力」与「智能体」场景，通过构建机器在物理空间中的「感知-计算-推理-决策」全链路闭环，深度落地空间智能。
算力端，特斯联聚焦异构芯片的混合训推，已发布 T-Nexus 系列智算服务器、T-Infer 系列一体机及 T-Cluster 系列超节点等多款智算产品，其中 T-Cluster 512 超节点由 512 张异构 AI 加速卡组成，并针对高速互联、能效优化、稳定性三个层面进行了全面优化，实现互联带宽超 8 倍提升。
智能体端，特斯联自研打造的HALI智能体系统具备类人思考、超长记忆、高维感知、多智能体协同能力，已应用于 BUTTONS 旗下多款端侧智能设备。特斯联与 BUTTONS 合作打造的智能体超级影音机器人 SOLEMATE 亦于 2025 年面向全球首发。
特斯联期待进一步完善 AIoT 核心技术体系，持续推出有竞争力的产品，在推动前沿突破的同时，加速务实创新，回馈市场期待。